上海日立电器有限公司科技大楼建设项目可行性研究报告

'该项目位于金桥出口加工区26#地块内，新建大楼占地总面积1950平方。主要设置试验开发中心（技术人员办公和试验加工设备用房）、信息管理中心及相关管理部门办公楼。总投资约5000万。