上海日立电器有限公司科技大楼建设项目可行性研究报告

Construction time:2003年 Location:上海金桥

'该项目位于金桥出口加工区26#地块内,新建大楼占地总面积1950平方。主要设置试验开发中心(技术人员办公和试验加工设备用房)、信息管理中心及相关管理部门办公楼。总投资约5000万。

获奖信息:

获奖项目名称:上海日立电器有限公司科技大楼建设项目可行性研究报告

发奖部门:中国轻工业勘察设计协会

奖项等级:工程咨询三等奖

获奖年份:2004年

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